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厚度小于25微米!两款可卷曲超薄柔性芯片在杭州发布

谦太祥和 发布于: 2019年7月14日 23时44分24秒 阅读590次

  作者/编辑:远 洋

  IT 之家 7 月 14 日消息据新华社报道,7 月 13 日,在第二届柔性电子国际学术大会(ICFE2019)期间,柔性电子与智能技术全球研究中心研发团队发布了两款经减薄后厚度小于 25 微米的柔性芯片——运放芯片和蓝牙 SoC 芯片。

  据悉,两款芯片厚度均小于 25 微米,约为一根头发丝的三分之一到二分之一。研发团队负责人、清华大学教授冯雪在现场介绍说,两款柔性芯片为运放芯片和蓝牙系统级(SoC)芯片,运放芯片能够对模拟信号进行放大处理,蓝牙系统级芯片集成了处理器和蓝牙无线通信功能。

  据悉,目前这两款芯片已基本具备量产能力。两款芯片将运用于人工智能、医疗电子、智能制造等领域,成为柔性电子设备研发的基础。

  2019 第二届柔性电子国际学术大会由柔性电子技术协同创新中心、清华大学柔性电子技术研究中心、杭州钱塘新区联合主办,来自中国、美国、韩国等多个国家及地区的柔性电子领域专家和学者 600 余人参会。柔性电子与智能技术全球研究中心基于清华大学和浙江省政府签订的“关于推进柔性电子技术领域合作的框架协议”,于 2018 年在杭州成立。

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