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华为三星抢发5G集成芯片,外媒:威胁高通地位

谦太祥和 发布于: 2019年9月11日 21时59分24秒 阅读257次

  原标题:Huawei and Samsung’s New 5G Chips Designed to Threaten Qualcomm

  网易科技讯,9 月 10 日消息,据国外媒体报道,上周,三星电子和华为先后在柏林举行的 IFA 国际消费类电子展上发布了新款移动芯片,这些新型芯片的最大共同点在于均集成了 5G 调制解调器功能。

  在这个由美国高通公司主导的市场上,全球最大的两家智能手机制造商所发布的新款芯片在开启 5G 设备广泛可用性的关键方面之一走在了前列。与使用两个独立芯片的现有解决方案相比,集成应用处理器和 5G 调制解调器的片上系统将大大减少元件空间和能耗。

  高通在其 2020 年的产品路线图上也有类似芯片,但上周三星宣布,计划在 2019 年底量产这种芯片,而华为的步伐更快,承诺将在 9 月 19 日发布搭载最先进芯片的 Mate 30 Pro 智能手机。

  华为旗下海思半导体所开发的麒麟 990 5G 芯片由台积电代工,在一个指甲盖大小的空间里封装了 103 亿个晶体管。这款移动芯片内部包括一个图形处理器、一个八核 CPU、一个 5G 调制解调器以及用于加速人工智能任务的专用神经处理单元。

  在华为柏林发布会上,华为消费者业务首席执行官余承东展示了高端 990 5G 芯片在中国移动的网络上实现了超过 1.7Gbps 的下载速度。这足以在几秒钟内下载一部完整的高清电影。

  而三星的 Exynos 980 处理器定位于中端产品。除了 5G 调制解调器功能之外,这款芯片还集成了 802.11ax 高速 Wi-Fi 和三星自家的 NPU。虽然其运行应用程序和游戏的速度不会像旗舰芯片那么快,但在高通明年推出新的 5G 芯片之前,它将帮助三星在主流市场上获得更多份额。

  三星本月发布的 Galaxy A90 也显示出该公司对这块移动市场的重视。Galaxy A90 是最早的中端 5G 手机之一。

  高通则承诺,到 2020 年其 5G 产品组合将覆盖所有价位和移动设备。但现在高通发现,自己落后于速度更快的竞争对手。(辰辰)

  

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