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传联发科明年将推4颗6nm EUV工艺5G SoC芯片

AICODER官方 发布于: 2019年10月21日 23时27分40秒 阅读318次

据台湾媒体报道,近日,台湾 IC 设计龙头联发科第一颗 7nm 智能手机 5G 系统单晶片(SoC)已经量产投片,预计明年第一季出货。除了获得 OPPO、vivo 等大陆手机厂采用,第二颗 7nm 5G SoC 也将在明年中推出,有望打进 OPPO、vivo、华为等中低阶手机供应链。此外,联发科预期明年会再完成四颗采用台积电 6nm EUV(极紫外光)制程的 5G SoC,预期明年第三季完成设计定案,明年第四季进入量产。

  目前,联发科正全力冲刺 5G SoC 出货,由于大陆已发放 Sub-6GHz 的 5G 频段商用执照,包括华为、OPPO、vivo、小米等手机大厂均计画在明年第一季开卖 5G 智能型手机,除了采用高通方案,中阶手机亦将搭载联发科第一颗采用台积电 7nm 製程、型号为 MT6885 的 5G SoC。

  手机业者透露,联发科 MT6885 搭载 Arm 最新 Deimos 处理器核心及 Valhall 绘图核心,运算跑分已与高通旗鼓相当,第四季在台积电进入量产,投片量约达5,000 片,明年第一季投片量将拉高至 1.5~2 万片规模。

  再者,联发科 9 月底完成第二颗采用台积电 7nm、型号为 MT6873 的 5G SoC 的设计定案,晶片尺寸预估可减少 25%,成本也将跟著明显降低,预期明年第二季开始量产投片,将在明年第三季抢攻大陆手机厂订单。

  据了解,除了 OPPO、vivo 等手机厂采用之外,业界传出华为也将采用并推出新款手机,并有机会再度打进三星 ODM 手机供应链。

  联发科受惠于 5G SoC 在明年上半年出货,且单价是 4G SoC 的四到五倍,对于营收及获利会有十分明显的提振效益。

  法人表示,大陆手机厂明年的重头戏就是推出 5G 手机,在竞争对手面临制程不稳定的情况下,联发科拥有更多的发挥空间,推算联发科明年 5G SoC 出货目标将上看4,000 万至5,000 万套,两颗 5G SoC 明年全年在台积电 7nm 投片量上看 8 万片。

  联发科对 5G 市场火力全开,预期会在明年再推出四款 5G SoC 扩大市占率,除了搭载更高效能 Arm 架构 Hercules 处理器核心及人工智能(AI)核心,亦将微缩制程采用台积电 6nm 生产,并可望支援 mmWave(毫米波)频段。

  据了解,联发科四颗 6nm 5G SoC 预期明年第四季进入量产,这将是联发科首度采用 EUV 制程,与 7nm 5G SoC 相较,除了晶片尺寸再缩小及功耗再降低,生产成本也会有明显减少,将有助于毛利率表现。


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