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AMD主流16核心锐龙9飞起!竟超越发烧18核心i9

AICODER官方 发布于: 2019年10月21日 23时36分15秒 阅读215次


  作者:上方文Q

  AMD 将在下个月发布锐龙 9 3950X,首款针对主流消费市场的 16 核心 32 线程处理器。现在,外媒 WCCFTECH、硬件大神 APISAK 先后曝料了锐龙 9 3950X 的跑分成绩,相当相当威猛。

  规格方面,锐龙 9 3950X 基于 7nm 工艺、Zen 2 架构,不但拥有多达 16 个核心,而且频率相当之高,基准为 3.5GHz,动态加速最高可达 4.7GHz,是三代锐龙中最高的,同时拥有 72MB 缓存,热设计功耗为 105W,国行价格预计 5999 元。

  WCCFTECH 的测试搭配华硕 Prime X570-P 主板、原装幽灵散热器,单核频率可以稳定加速到 4.7GHz,全核加速可达 3.9GHz 左右,上下浮动 50MHz。

  CineBench R20 测试中,锐龙 9 3950X 多线程成绩为 8789 分,已经和 Intel 18 核心 36 线程的发烧旗舰 i9-9980XE 不相上下,后者分数为 8833,只差了区区 44 分(0.5%),而如果平均到每个核心,锐龙 9 3950X 更是能领先 12%。

  对比同样 16 核心 32 线程、频率 3.4-4.0GHz、14nm/Zen 架构的一代线程撕裂者 1950X,锐龙 9 3950X 的多线程性能则大幅领先了32%

  更震撼的是性价比。锐龙 9 3950X 每一美元可以得到 11.73 分,遥遥领先 i9-9980XE 1.63 倍,并超出 1950X 76%。

  Intel 刚发布的最新发烧旗舰 i9-10980XE 仍是 18 核心 36 线程,频率有所提升,而价格降低了一半,但即便如此,性价比估计也不到锐龙 9 3950X 的八成。

  APISAK 发现,3DMark Fire Strike 测试中,锐龙 9 3950X 物理成绩为 32082 分,酷睿 i9-10980XE 则是 25838 分,16 核对 18 核居然领先了多达 24%,并且超越了 99% 的测试结果!

  另外在 GeekBench 5 测试中,锐龙 9 3950X 已经出现了两次,成绩分别为了单核心 1314、多核心 11140,单核心 1276、多核心 15401。

  GeekBench 5 数据库里还没有酷睿 i9-10980XE,而上代酷睿 i9-9980XE 的最好成绩为单核心 1204、多核心 15251。

  考虑到 i9-10980XE 只是提升了些许频率,预计 GeekBench 5 成绩相比于锐龙 9 3950X 单核心基本持平,多核心略占优。

  另外,AMD 还将在 11 月份发布第三代线程撕裂者,同时还有新的主板芯片组 TRX40、TRX80、WRX80,其中后一款面向专业设计领域。

  根据曝料,AMD 将在 11 月 5 日宣布新撕裂者 3960X、3970X、3990X 三款处理器,以及 TRX40 芯片组,主板厂商也会同步亮出新产品。

  11 月 19 日,3960X、3970X 解禁并上市,预计分别为 24 核心、36 核心,3990X 则要等到明年 1 月才会现身,有可能会是 64 核心,但比较奇怪中间少了个 3980X (可能 48 核心),TRX80、WRX80 何时亮相也暂不清楚。

  今天,技嘉放出了一张新主板的局部照片,没有任何说明,但很明显能看到处理器插座和一二代撕裂者的 TR4(SP3r2) 几乎完全一样,而三代撕裂者将采用 TR4+ (SP3r3),几乎必然的,这是一块 TRX40,还是隶属于 Aorus 大雕序列。

  目前还不清楚两种接口的兼容性如何,比如TRX40/TRX80 主板是否能安装一二代撕裂者?X399 主板是否有能上三代撕裂者(但损失 PCIe 4.0)?

  板子可以明显看出是 EATX 大板型,有四条 PCIe 4.0 x16 扩展插槽、八条 DDR4 四通道内存插槽,芯片组上有个主动风扇,供电电路散热片也相当庞大,暗示新撕裂者功耗不会低,消息称最高会达到 280W。

  2019 年,CPU 处理器市场上一个标志性的事件就是 AMD 首次在工艺及性能上同时超越了对手,这是双方过去 50 年竞争中都没有的情况。

  当然,AMD 的制程工艺也跟两年前不同了,14nm 工艺还是 GF 格芯代工,现在的 7nm 完全转交给台积电代工了。

  虽然只有一个代工厂了,但是台积电多年来的表现相当靠谱,7nm 工艺领先其他对手至少一年多量产,目前依然供不应求,以致于今年的资本开支一下子从 110 亿美元增加到了 140-150 亿美元,大涨了 40% 左右。

  在这次超越之后,AMD 的 CPU 处理器恐怕要长期保持工艺优势了,合作伙伴台积电的未来几代工艺进展也相当顺利,今年量产 7nm EUV 工艺,2020 年上马 5nm 工艺,之后还会有 3nm、2nm 工艺,虽然这些工艺还没到量产阶段。

  AMD 自家的 Zen 架构路线图是一年一更新,今年是 7nm Zen2 架构,2020 年的 7nm EUV 工艺 Zen3 已经完成架构设计,Zen4、Zen5 架构也在开发中了。

  面对这样的情况,分析师们也不断看好台积电,伯恩斯坦(Bernstein)分析师 Stacy Rasgon 称台积电未来几年都会保持技术领先地位。

  由此看来,只要 AMD、台积电这样的黄金搭档在未来几年不自己出问题,那么两家未来几年无需担忧。

来自: 硬件世界(ID:hdworld16)


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